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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

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单位简介

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司是主营电子封装材料研发销售等的公司(自然人投资或控股),公司座落于:湖北省武汉市洪山区东信路数码港E-3167(邮编:430070),我公司拥有完整、科学的质量管理体系。

公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临晶丰电子封装材料(武汉)有限公司参观、指导和业务洽谈。

主营业务

电子封装材料研发销售

基本信息

单位名称:
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
单位拼音:
jing feng dian zi feng zhuang cai liao ( wu han ) you xian gong si
联系人:
宋小荻
联系电话:
传真:
87803993
电话区号:
还未获取
员工人数
50人以上
注册资金
未填写(万元)
年营业额
暂未获取
总计资产
未设置
单位类型
其他模式
Email:
87803993@qq.com
联系手机:
个人隐私已隐藏
Q Q:
暂无
微信
********
邮编号码:
430070
所属分类:
汽摩及配件 -汽摩销售
省份地区:
湖北-武汉
详细地址:
湖北省武汉市洪山区东信路数码港E-3167

地图位置

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其它信息:
核实状态:工商黄页
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本页网址:http://www.szrfdq.com/huangye/14405264.html
更多信息:http://14405264.szrfdq.com/

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